[实用新型]一种IGBT整流集成电路模块有效
| 申请号： | 202120233345.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214101202U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卢俊 | 申请（专利权）人： | 缙云县兰普半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 单拯 |
| 地址： | 321400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 整流 集成电路 模块 | ||
1.一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）的上端集成有第一扁桥铜框架（2）、第二扁桥铜框架（3）、第三扁桥铜框架（4）、第四扁桥铜框架（5）、第五扁桥铜框架（6）和第六扁桥铜框架（7），第二扁桥铜框架（3）的上端安装有IGBT芯片（8）和快恢复芯片（9），快恢复芯片（9）位于出线端；所述第四扁桥铜框架（5）上安装有第一整流芯片（10）和第二整流芯片（11），第二整流芯片（11）位于出线端；所述第五扁桥铜框架（6）上安装有第三整流芯片（12）和第四整流芯片（13），第四整流芯片（13）位于出线端；所述第四扁桥铜框架（5）和第五扁桥铜框架（6）的上端接有第一铜跳线（14）和第二铜跳线（15），第一铜跳线（14）的一端接在第一整流芯片（10）和第三整流芯片（12）的输出端，第一铜跳线（14）另一端接在第五扁桥铜框架（6）上；所述第二铜跳线（15）的一端接在第二整流芯片（11）和第四整流芯片（13）的输出端，第二铜跳线（15）另一端接在第三扁桥铜框架（4）上；所述快恢复芯片（9）的输出端采用铝丝打线接在第一整流芯片（10）和第二整流芯片（11）的输入端。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT整流集成电路模块，其特征在于，所述第一扁桥铜框架（2）、第二扁桥铜框架（3）、第三扁桥铜框架（4）、第四扁桥铜框架（5）、第五扁桥铜框架（6）和第六扁桥铜框架（7）并排平行安装在电路基板（1）上。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT整流集成电路模块，其特征在于，所述第一整流芯片（10）、第三整流芯片（12）、第二整流芯片（11）和第四整流芯片（13）均采用铝丝打线接在IGBT芯片（8）的输出端。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT整流集成电路模块，其特征在于，所述第一整流芯片（10）、第三整流芯片（12）、第二整流芯片（11）和第四整流芯片（13）呈2*2列阵式排布。
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