[实用新型]激光点数包装机有效
| 申请号： | 202120214889.9 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214451963U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 梁华勇 | 申请（专利权）人： | 东莞市超邦电子实业有限公司 |
| 主分类号： | B65B1/30 | 分类号： | B65B1/30;B65B51/10;B65B61/10 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 车桂兰 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种激光点数包装机，包括：供料机构、导料机构、封装机构、以及电控箱。供料机构包括：储料器和激光感应器。导料机构包括：集料斗和导料斗。导料斗从上往下延伸设置。封装机构包括：料架、滚轮、第一封口组件、以及第二封口组件。料架用于装载封装所需的包装膜。滚轮用于带动套在导料斗周侧的包装膜移动。电控箱分别电连接储料器和激光感应器以控制储料器在单次封装所送出的物料的种类和数量。且电控箱分别电连接滚轮、第一封口组件、以及第二封口组件以控制包装膜的输送、封口、切断。上述激光点数包装机，将物料分类输送，采用激光点数控制和封装机构，实现多种物料的封装，自动化程度高，工作稳定性好，精度高，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 点数 装机 | ||
【主权项】：
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