[实用新型]激光点数包装机有效

专利信息
申请号: 202120214889.9 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214451963U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 梁华勇 申请(专利权)人: 东莞市超邦电子实业有限公司
主分类号: B65B1/30 分类号: B65B1/30;B65B51/10;B65B61/10
代理公司: 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 代理人: 车桂兰
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 点数 装机
【权利要求书】:

1.一种激光点数包装机,其特征在于,包括:

供料机构;所述供料机构包括:储料器和安装在所述储料器上的激光感应器;所述储料器的数量为多个,且每个所述储料器设有送料通道;所述激光感应器的数量为多个且一一对应设置在所述送料通道的出口端;

导料机构;所述导料机构包括:对接各所述送料通道的出口端的集料斗和连接所述集料斗的导料斗;所述导料斗从上往下延伸设置;

封装机构;所述封装机构包括:料架、位于所述集料斗的一侧的滚轮、位于所述集料斗的一侧的第一封口组件、以及位于所述导料斗的出口端的第二封口组件;所述料架用于装载封装所需的包装膜;所述滚轮用于带动套在所述导料斗周侧的包装膜移动;所述第一封口组件用于对包装膜进行侧部封口;所述第二封口组件用于对包装膜进行端部封口和切断;以及

分别连接所述供料机构和所述封装机构的电控箱;所述电控箱分别电连接所述储料器和所述激光感应器以控制所述储料器在单次封装所送出的物料的种类和数量;且所述电控箱分别电连接所述滚轮、所述第一封口组件、以及所述第二封口组件以控制包装膜的输送、封口、切断。

2.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述储料器为振动盘或者传送带。

3.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述电控箱设有触控面板;所述触控面板用于控制包装膜的封装长度和封装温度。

4.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述电控箱设有连接各所述激光感应器的灵敏度调节器。

5.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述电控箱设有连接所述储料器的送料速度调节器。

6.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述电控箱设有用于调节各所述储料器单次封装所送出的物料的数量的点数调节器。

7.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述封装机构还包括:位于所述第二封口组件的下方的落料板。

8.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述电控箱的底部设有轮子。

9.根据权利要求1所述的激光点数包装机,其特征在于,所述第一封口组件和所述第二封口组件分别设有电热切刀。

10.根据权利要求1至9任一项所述的激光点数包装机,其特征在于,还包括:对接所述封装机构的出料机构;所述出料机构设有位于所述第二封口组件的下方的收集箱或者传送带。

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