[实用新型]一种DIP系列芯片测试治具有效
| 申请号： | 202120203356.0 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN215219050U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请（专利权）人： | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP系列芯片测试治具，包括治具连接板、压板、基板，所述治具连接板设置于压板的上方，所述治具连接板上开设有芯片槽，所述压板上固定有插座，所述插座的上方设有挡条，所述压板设置于基板的上方。本实用新型的有益效果是：结构清晰明朗，机械式拆装，简学易懂；通过在芯片和插座之间设置弹簧，实现芯片从插座上自动分离，可保护芯片引脚在从插座上分离时不会歪斜、折断，提高检测效率，提升良品率，同时可适用不同封装厚度的芯片的检测，实用性高，同时替换人工手动操作，节约成本，自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 系列 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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