[实用新型]一种DIP系列芯片测试治具有效
| 申请号： | 202120203356.0 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN215219050U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请（专利权）人： | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dip 系列 芯片 测试 | ||
1.一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：包括治具连接板(1)、压板(2)、基板(3)，所述治具连接板(1)设置于压板(2)的上方，所述治具连接板(1)上开设有芯片槽(14)，所述压板(2)上固定有插座(21)，所述插座(21)的上方设有挡条(24)，所述压板(2)设置于基板(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述挡条(24)呈工型结构设计，其两端设有通孔，所述通孔螺连有连接螺丝(23)。
3.根据权利要求2所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述连接螺丝(23)的螺杆采用大小径结构设计，其小径部分为光杆，且套设有弹簧(22)。
4.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述插座(21)上设有两排插孔，所述插座(21)的上下两面的中间均开设有梯型槽，且梯型槽的中间设有横穿的凹槽(211)。
5.根据权利要求4所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述凹槽(211)的截面尺寸大于挡条(24)的中间截面尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述压板(2)上开设有通槽，所述插座(21)安装于通槽内。
7.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述基板(3)上设有和插座(21)的插孔相配合的通孔。
8.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述治具连接板(1)的四角设有垫脚(12)，所述垫脚(12)的高度大于插座(21)的高度。
9.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述芯片槽(14)的两侧设有垫片槽(13)，一个所述垫片槽(13)内连接有不少于一个的垫片(11)。
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