[实用新型]自动贴胶装置有效
| 申请号： | 202120198370.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214068703U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吴树才;蒙振鹏 | 申请（专利权）人： | 肇庆力行智能制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65H35/07;B65H37/04 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 526060 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种自动贴胶装置，包括：机架和安装在机架上的板子传感器、传送机构、贴胶机构以及到位传感器，其中：板子传感器安装在所述自动贴胶装置一端的板子放置区，用于感应所述板子放置区是否已放置板子；传送机构，用于当所述板子传感器感应到板子后，控制所述板子前进；贴胶机构，用于在所述板子前进过程中自动向所述板子上贴胶；到位传感器安装在所述贴胶区域前端，用于感应所述板子是否已贴胶完成；贴胶机构，还用于当所述到位传感器感应到所述板子已贴胶完成后，自动切断胶带。本实用新型可以自动对板子进行贴胶并且精准切断胶带。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
