[实用新型]一种多层高精密印刷电路板有效
| 申请号： | 202120182613.7 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN214315732U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 方日清 | 申请（专利权）人： | 杭州希山电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层高精密印刷电路板，包括底座，壳体和顶盖，所述底座上表面中央焊接有壳体，且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽，所述顶盖下表面四边安装有安装座，且安装座底部安装有防水透气膜板，并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内，所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。有益效果：本实用新型可将各层印刷电路板快速依次拆卸或安装，从而便于使用者完成检修维护，为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利，同时设置有散热孔，散热槽与防水透气膜板，不仅提高了多层高精密印刷电路板的散热性能，也能够防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板，从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 精密 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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