[实用新型]一种多层高精密印刷电路板有效
申请号: | 202120182613.7 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214315732U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 方日清 | 申请(专利权)人: | 杭州希山电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 周高 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 精密 印刷 电路板 | ||
本实用新型公开了一种多层高精密印刷电路板,包括底座,壳体和顶盖,所述底座上表面中央焊接有壳体,且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽,所述顶盖下表面四边安装有安装座,且安装座底部安装有防水透气膜板,并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内,所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。有益效果:本实用新型可将各层印刷电路板快速依次拆卸或安装,从而便于使用者完成检修维护,为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来便利,同时设置有散热孔,散热槽与防水透气膜板,不仅提高了多层高精密印刷电路板的散热性能,也能够防止灰尘和水汽腐蚀印刷电路板,从而延长了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体来说,涉及一种多层高精密印刷电路板。
背景技术
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层高精密印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
然而现有的多层高精密印刷电路板虽然可以装配更多的电子元件,但是各层电路板之间拆装较为困难,不方便检修,为多层高精密印刷电路板的维护维修以及安装工作带来不便,且现有的多层高精密印刷电路板层与层之间连接过于紧密,不仅会使电路板之间的干扰加剧,还导致线路板的散热性能较差,长时间工作后易导致多层高精密印刷电路板损坏,另外多层高精密印刷电路板长时间工作后,电路板上易积累灰尘和被空气中的水汽腐蚀,严重影响了多层高精密印刷电路板的使用寿命。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种多层高精密印刷电路板,具备散热性能好,便于拆卸安装,且能够防止灰尘和水汽腐蚀电路板的优点,进而解决上述背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述散热性能好,便于拆卸安装,且能够防止灰尘和水汽腐蚀电路板的优点,本实用新型采用的具体技术方案如下:一种多层高精密印刷电路板,包括底座,壳体和顶盖,所述底座上表面中央焊接有壳体,且壳体每侧侧面内部均对称开设有两个放置槽,所述顶盖下表面四边安装有安装座,且安装座底部安装有防水透气膜板,并且防水透气膜板卡嵌在放置槽内,所述放置槽两侧对称开设有贯穿壳体的散热孔。
进一步的,所述底座上表面中央安装有位于壳体内部的散热基板,且散热基板上下表面对称开设有散热槽,所述散热槽上方安装有位于散热基板上的印刷电路板,且印刷电路板上方放置有另一个散热基板,所述散热基板上表面两侧对称安装有若干个内固定筒,所述散热基板下表面两侧对称安装有若干个外固定筒,且外固定筒套接在内固定筒周围,并且外固定筒与内固定筒侧面对应开设有固定孔。
进一步的,所述壳体两侧相对侧面中央安装有滑套,且滑套内安装有拉杆,并且拉杆位于壳体内侧一端连接有金属网板,所述金属网板与壳体内壁之间连接有若干个复位弹簧,所述金属网板靠近散热基板一侧均匀安装有多个固定销,且固定销插接在固定孔内。
进一步的,所述顶盖下表面两侧对称安装有多个外固定筒,且外固定筒套接在顶层散热基板上的内固定筒周围。
进一步的,所述散热基板与印刷电路板上对应开设有若干个镀通孔。
进一步的,所述顶盖顶部中央安装有把手。
进一步的,所述底座四角安装有四个固定螺栓,且固定螺栓均匀置于底座上表面四角的螺纹孔内。
进一步的,所述散热槽面积略小于印刷电路板面积。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种多层高精密印刷电路板,具备以下有益效果:
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