[实用新型]一种新型晶圆测试模具有效
| 申请号： | 202120178076.9 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN214254351U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 孙新;鲁济伟 | 申请（专利权）人： | 吉林瑞能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 吉林新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙) 22216 | 代理人： | 纪尚 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于半导体产品检验技术领域的晶圆测试模具，包括模具本体，所述模具本体为圆柱型结构，所述模具本体的一侧平面上设有一个凹槽，所述凹槽外型为圆形且其上部设有直边，所述凹槽的底平面自上而下间隔设置有九个圆形通孔，所述凹槽的底部还设有十二个阶梯孔，所述十二个阶梯孔每三个为一组，共分为四组，四组所述阶梯孔沿模具本体外圆周均布于凹槽的底平面上，所述模具本体的一侧还设有一个把手，所述把手的横截面外型为L形，本实用新型利用模具本体内的凹槽，可以实现固定晶圆，保证晶圆在测量厚度的过程中不会移动，并保证同批次晶圆测量位置的一致性，实现晶圆厚度精确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 测试 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
