[实用新型]一种新型晶圆测试模具

说明书

本实用新型公开了一种应用于半导体产品检验技术领域的晶圆测试模具，包括模具本体，所述模具本体为圆柱型结构，所述模具本体的一侧平面上设有一个凹槽，所述凹槽外型为圆形且其上部设有直边，所述凹槽的底平面自上而下间隔设置有九个圆形通孔，所述凹槽的底部还设有十二个阶梯孔，所述十二个阶梯孔每三个为一组，共分为四组，四组所述阶梯孔沿模具本体外圆周均布于凹槽的底平面上，所述模具本体的一侧还设有一个把手，所述把手的横截面外型为L形，本实用新型利用模具本体内的凹槽，可以实现固定晶圆，保证晶圆在测量厚度的过程中不会移动，并保证同批次晶圆测量位置的一致性，实现晶圆厚度精确测量。

技术领域

本实用新型属于半导体产品检验技术领域，具体地涉及一种新型晶圆测试模具。

背景技术

半导体制造工序中，晶圆来料要进行厚度检查，需要精确定位晶圆测量位置，测量位置与下一步测试电阻率位置一一对应，测试数据为下一步测试电阻率做准备，位置不准确，电阻率就测不准，并需要保持厚度和电阻率批次间的同一性，以便比对硅片来料厚度和电阻率数据。平常的晶圆厚度来料检查，利用人工定位大概位置，不能精确定位晶圆测量位置，而且测试过程可能会发生硅片移动，影响来料厚度检查批次间数据对比，影响下一步电阻率测试的精确性。

因此，亟需一种能够固定晶圆的模具，能够精确定位晶圆测量位置，保证测量位置的一致性。

实用新型内容

为克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型晶圆测试模具，可以实现固定晶圆，保证测量位置精确的目的。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种新型晶圆测试模具，包括模具本体，所述模具本体为圆柱型结构，所述模具本体的一侧平面上设有一个凹槽，所述凹槽外型为圆形且其上部设有直边，所述凹槽的底平面自上而下间隔设置有九个圆形通孔，所述凹槽的底部还设有十二个阶梯孔，所述十二个阶梯孔每三个为一组，共分为四组，四组所述阶梯孔沿模具本体外圆周均布于凹槽的底平面上，所述模具本体的一侧还设有一个把手，所述把手的横截面外型为L形。

优选地，每组三个所述阶梯孔圆心的连线为一条直线，且此圆心的连线与模具本体的对称轴线的夹角为45°。

优选地，所述九个圆形通孔中，自上而下的第五个圆形通孔的中心恰好与模具本体的中心重合。

优选地，所述九个圆形通孔圆心的连线与模具本体水平的对称轴线夹角为90°。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的晶圆测试模具采用无污染材料，不污染晶圆；凹槽设计实现测试位置稳定，凹槽和测试物完美扣合并准确定位；整体通气设计实现和晶圆的无缝贴合；模具薄厚适度，不压迫晶圆；模具一侧安装把手，取用方便，晶圆测试模具从工程设计角度保证测试过程的位置同一性、放置稳定性、测试准确性，操作方便、易于取用。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的A-A剖面图；

图3为本实用新型的仰视图；

图4为B处的放大图；

图5为C处的放大图；

图中所示附图标记为：1-模具本体、2-凹槽、3-圆形通孔、4-阶梯孔、5-把手。

具体实施方式

以下结合附图对本设计方案进行详细说明。