[实用新型]一种自动控制的芯片加工装置有效
| 申请号： | 202120164757.X | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN213816089U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 赵远吉 | 申请（专利权）人： | 深圳大成芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/02;B08B15/04 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动控制的芯片加工装置，涉及芯片加工技术领域，包括自动控制台，所述自动控制台的顶端设置有导轨，且导轨的底端安装有点焊装置，所述自动控制台的顶端位于点焊装置的下方设置有工作台，且工作台的顶端设置有芯片，所述芯片的两侧位于工作台的内部均设置有固定杆，且固定杆的内侧连接有连杆，所述连杆的一侧连接有移动块，且移动块的一端固定有电动推杆，所述芯片的一侧上方设置有吹风管。本实用新型通过设置固定杆、连杆、移动块和电动推杆，有效解决了缺少便捷装夹芯片的结构的问题，通过设置吹风机、吹风管、抽风机、抽风管、活性炭、限位杆、齿轮和旋钮，有效解决了缺少烟尘处理装置的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动控制 芯片 加工 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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