[实用新型]一种自动控制的芯片加工装置有效
| 申请号: | 202120164757.X | 申请日: | 2021-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN213816089U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 赵远吉 | 申请(专利权)人: | 深圳大成芯片科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02;B08B15/04 |
| 代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动控制 芯片 加工 装置 | ||
1.一种自动控制的芯片加工装置,包括自动控制台(1),其特征在于:所述自动控制台(1)的顶端设置有导轨(2),且导轨(2)的底端安装有点焊装置(3),所述自动控制台(1)的顶端位于点焊装置(3)的下方设置有工作台(4),且工作台(4)的顶端设置有芯片(5),所述芯片(5)的两侧位于工作台(4)的内部均设置有固定杆(6),且固定杆(6)的内侧连接有连杆(8),所述连杆(8)的一侧连接有移动块(7),且移动块(7)的一端固定有电动推杆(9),所述芯片(5)的一侧上方设置有吹风管(10),且吹风管(10)的顶端安装有吹风机(11),所述芯片(5)的另一侧上方设置有抽风管(12),且抽风管(12)的顶端安装有抽风机(13),所述导轨(2)的内部设置有活性炭(14),且活性炭(14)的内部设置有延伸至外侧的限位杆(15),所述限位杆(15)的上方安装有齿轮(16),且齿轮(16)的一端设置有旋钮(17)。
2.根据权利要求1所述的一种自动控制的芯片加工装置,其特征在于:所述点焊装置(3)的顶端连接有排气管,且排气管与抽风机(13)输出端连接。
3.根据权利要求1所述的一种自动控制的芯片加工装置,其特征在于:所述工作台(4)的内部开设有滑槽,且移动块(7)的外壁与滑槽的内壁相契合。
4.根据权利要求1所述的一种自动控制的芯片加工装置,其特征在于:所述固定杆(6)与工作台(4)通过转轴转动连接,所述连杆(8)与固定杆(6)通过转动座转动连接,且连杆(8)与移动块(7)通过轴承转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种自动控制的芯片加工装置,其特征在于:所述旋钮(17)与齿轮(16)通过联轴器转动连接,所述活性炭(14)的内部开设有与限位杆(15)外壁相契合的限位槽。
6.根据权利要求1所述的一种自动控制的芯片加工装置,其特征在于:所述限位杆(15)的端面设置有齿轮条,且齿轮条与齿轮(16)通过齿轮啮合连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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