[实用新型]一种硅片切割用定位装置有效
申请号: | 202120151602.2 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN215282771U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 陈锋;沈国君;陆勇;刘太盛 | 申请(专利权)人: | 浙江众晶电子有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 钱磊 |
地址: | 324300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片切割技术领域,且公开了一种硅片切割用定位装置,包括固定座和定位槽,所述定位槽位于固定座的内部,所述定位槽的内部开设有条形槽,所述条形槽的内部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆,所述固定座的中部固定连接有圆环,所述圆环的内部活动连接有主动齿轮。该硅片切割用定位装置,将硅片放置到定位槽的中心位置处,固定座内部的主动齿轮旋转带动从动齿轮旋转,使得螺纹杆在条形槽的内部转动,通过螺纹的作用使得螺纹环在螺纹杆的表面向定位槽的圆心处移动,带动弧形夹板向中间移动,然后通过弧形夹板和硅胶垫对圆形硅片的侧表面进行夹持固定,防止硅片在切割的过程中出现偏移,进而提高了硅片在切割时的精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 定位 装置 | ||
【主权项】:
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