[实用新型]一种硅片切割用定位装置有效

专利信息
申请号: 202120151602.2 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN215282771U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 陈锋;沈国君;陆勇;刘太盛 申请(专利权)人: 浙江众晶电子有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 切割 定位 装置
【说明书】:

实用新型涉及硅片切割技术领域,且公开了一种硅片切割用定位装置,包括固定座和定位槽,所述定位槽位于固定座的内部,所述定位槽的内部开设有条形槽,所述条形槽的内部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆,所述固定座的中部固定连接有圆环,所述圆环的内部活动连接有主动齿轮。该硅片切割用定位装置,将硅片放置到定位槽的中心位置处,固定座内部的主动齿轮旋转带动从动齿轮旋转,使得螺纹杆在条形槽的内部转动,通过螺纹的作用使得螺纹环在螺纹杆的表面向定位槽的圆心处移动,带动弧形夹板向中间移动,然后通过弧形夹板和硅胶垫对圆形硅片的侧表面进行夹持固定,防止硅片在切割的过程中出现偏移,进而提高了硅片在切割时的精度。

技术领域

本实用新型涉及硅片切割技术领域,具体为一种硅片切割用定位装置。

背景技术

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料,在进行加工的过程中需要使用到切割设备来对硅片进行切割。

在进行切割时,如果硅片的固定效果不好,很容易导致硅片的切割位置出现偏移,进而影响了硅片的切割精度,为此我们提出了一种硅片切割用定位装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片切割用定位装置,具备便于对硅片进行固定,防止硅片在切割的过程中出现偏移的优点,解决了上述背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供如下技术方案:一种硅片切割用定位装置,包括固定座和定位槽,所述定位槽位于固定座的内部,所述定位槽的内部开设有条形槽,所述条形槽的内部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆,所述固定座的中部固定连接有圆环,所述圆环的内部活动连接有主动齿轮,所述圆环的内部设置有从动齿轮,所述从动齿轮与主动齿轮的侧表面啮合,所述螺纹杆的侧表面螺纹连接有螺纹环,所述螺纹环的正面固定连接有弧形夹板,所述固定座的一侧固定连接有限位环,所述螺纹杆远离圆环的一端与限位环的内部活动连接,所述螺纹杆位于限位环内部的一端固定连接有限位圆盘,所述限位圆盘与限位环的内部转动连接,所述定位槽的内部固定连接有支撑柱。

优选的,所述定位槽为圆形槽,所述定位槽的直径大于圆形硅片的直径。

优选的,所述螺纹杆的一端与圆环的内部活动连接,所述螺纹杆位于圆环内部的一端与从动齿轮轴心处固定连接。

优选的,所述弧形夹板包括有硅胶垫,所述硅胶垫与弧形夹板的内侧壁固定连接。

优选的,所述固定座的内部开设有导向槽,所述导向槽的内部活动连接有导向杆,所述导向杆的一端与弧形夹板的一侧固定连接,所述导向杆位于导向槽内部的一端固定连接有限位块,所述限位块与导向槽内部的一端固定连接。

优选的,所述定位槽的内侧壁开设有凹槽,所述螺纹环与凹槽的内部活动连接。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片切割用定位装置,具备以下有益效果:

1、该硅片切割用定位装置,将硅片放置到定位槽的中心位置处,固定座内部的主动齿轮旋转带动从动齿轮旋转,使得螺纹杆在条形槽的内部转动,通过螺纹的作用使得螺纹环在螺纹杆的表面向定位槽的圆心处移动,带动弧形夹板向中间移动,然后通过弧形夹板和硅胶垫对圆形硅片的侧表面进行夹持固定,防止硅片在切割的过程中出现偏移,进而提高了硅片在切割时的精度。

2、该硅片切割用定位装置,通过设置有支撑柱,硅片放置到定位槽的内部后可以通过支撑柱进行支撑,使得硅片放置到定位槽的内部后与定位槽的内壁之间留有一定的空隙,进而方便对硅片进行切割,通过设置有硅胶垫,可以对硅片的侧表面进行缓冲保护,防止在夹持固定的过程中弧形夹板对硅片的边缘处造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图;

图2为本实用新型结构示意图;

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