[实用新型]一种用于单晶硅片加工后的储存装置有效

专利信息
申请号: 202120151601.8 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN215286073U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 陈锋;沈国君;陆勇;刘太盛 申请(专利权)人: 浙江众晶电子有限公司
主分类号: B65D25/38 分类号: B65D25/38;B65D81/07;B65D21/036;B08B1/00;B65D25/02;B65D25/04
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种用于单晶硅片加工后的储存装置,包括盒体与盒盖,所述盒体侧壁开设有导向孔,所述盒体内壁设置有滑槽和隔板,所述盒体内部设有底板,所述底板边缘固定连接有滑块和清理刷,所述滑块与滑槽滑动连接,所述清理刷与隔板位置对应,所述底板表面开设有浅槽,所述浅槽内开设有条形孔。该用于单晶硅片加工后的储存装置,通过转动旋钮可以带动抬升器转动,进而可以将硅片向上顶出,方便了硅片的取出,滑动抬升器可以沿着转轴移动,进而将不同位置的硅片顶出,在需要清理隔板间隙时,手动移动底板可以带动清理刷沿着隔板滑动,进而将隔板间隙的灰尘清理,方便了维护。
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 加工 储存 装置
【主权项】:
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