[实用新型]一种用于单晶硅片加工后的储存装置有效

专利信息
申请号: 202120151601.8 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN215286073U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 陈锋;沈国君;陆勇;刘太盛 申请(专利权)人: 浙江众晶电子有限公司
主分类号: B65D25/38 分类号: B65D25/38;B65D81/07;B65D21/036;B08B1/00;B65D25/02;B65D25/04
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 加工 储存 装置
【权利要求书】:

1.一种用于单晶硅片加工后的储存装置,包括盒体(1)与盒盖(2),其特征在于:所述盒体(1)侧壁开设有导向孔(3),所述盒体(1)内壁设置有滑槽(4)和隔板(5),所述盒体(1)内部设有底板(6),所述底板(6)边缘固定连接有滑块(7)和清理刷(8),所述滑块(7)与滑槽(4)滑动连接,所述清理刷(8)与隔板(5)位置对应,所述底板(6)表面开设有浅槽(9),所述浅槽(9)内开设有条形孔(10),所述条形孔(10)内设置有操作装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片加工后的储存装置,其特征在于:所述操作装置包括转轴(11),所述转轴(11)两端均与条形孔(10)内壁活动连接,所述转轴(11)两端均贯穿底板(6)边缘和导向孔(3)并延伸至盒体(1)外部,所述转轴(11)两端均端固定连接有旋钮(12),所述转轴(11)表面设置有限位槽(13),所述转轴(11)上安装有抬升器(14)。

3.根据权利要求2所述的一种用于单晶硅片加工后的储存装置,其特征在于:所述抬升器(14)包括一体化设置的圆环(141)和条形板(142),所述条形板(142)位于浅槽(9)内,所述圆环(141)与转轴(11)套接,所述圆环(141)内壁固定连接有限位块(143),所述限位块(143)与限位槽(13)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片加工后的储存装置,其特征在于:所述滑块(7)底部固定连接有弹簧(15),所述弹簧(15)底端与滑槽(4)底端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片加工后的储存装置,其特征在于:所述盒体(1)底部固定连接有条形支座(16),所述条形支座(16)侧面开设有连接槽(17)。

6.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片加工后的储存装置,其特征在于:所述盒盖(2)顶部开设有凹槽(18),所述凹槽(18)一侧设置有连接装置,所述连接装置包括连接销(19),所述连接销(19)一端贯穿盒盖(2)边缘并延伸至凹槽(18)内,所述连接销(19)上套接有拉簧(20),所述拉簧(20)两端分别与连接销(19)和盒盖(2)固定连接。

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