[实用新型]一种柔韧性好防水远红外芯片

摘要

本实用新型公开了一种柔韧性好防水远红外芯片，其技术方案是：包括电路板本体，所述电路板本体顶部固定设有箱体，所述箱体内部设有调节机构，所述调节机构包括推动板，所述推动板设于箱体内部，所述推动板底部设有推动杆，本实用新型的有益效果是：通过将两个第二楔形块直接插入箱体内部，又通过将第三楔形块插入箱体内部，从而完成了箱体与芯片之间的固定，从而也完成了芯片与电路板之间的固定，当芯片与电路板需要拆卸时，通过推动第一把手，使得芯片与电路板完成拆卸作业，芯片与电路板通过此种连接方式，从而使得芯片与电路板之间能够十分便捷地进行安装与拆卸，当芯片损坏时，能够提高芯片的更换效率。