[实用新型]一种柔韧性好防水远红外芯片

说明书

本实用新型公开了一种柔韧性好防水远红外芯片，其技术方案是：包括电路板本体，所述电路板本体顶部固定设有箱体，所述箱体内部设有调节机构，所述调节机构包括推动板，所述推动板设于箱体内部，所述推动板底部设有推动杆，本实用新型的有益效果是：通过将两个第二楔形块直接插入箱体内部，又通过将第三楔形块插入箱体内部，从而完成了箱体与芯片之间的固定，从而也完成了芯片与电路板之间的固定，当芯片与电路板需要拆卸时，通过推动第一把手，使得芯片与电路板完成拆卸作业，芯片与电路板通过此种连接方式，从而使得芯片与电路板之间能够十分便捷地进行安装与拆卸，当芯片损坏时，能够提高芯片的更换效率。

技术领域

本实用新型涉及远红外芯片技术领域，具体涉及一种柔韧性好防水远红外芯片。

背景技术

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film) 集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit) 是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

现有技术存在以下不足：现有的芯片与电路板之间通过电焊进行连接，从而使得芯片与电路板之间的安装与拆卸十分麻烦，当芯片出现损坏时，不能十分便捷地对芯片进行更换。

因此，发明一种柔韧性好防水远红外芯片很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种柔韧性好防水远红外芯片，通过将两个第二楔形块直接插入箱体内部，又通过将第三楔形块插入箱体内部，从而完成了箱体与芯片之间的固定，从而也完成了芯片与电路板之间的固定，当芯片与电路板需要拆卸时，通过推动第一把手，使得芯片与电路板完成拆卸作业，以解决现有的电路板与芯片之间不易安装与拆卸的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔韧性好防水远红外芯片，包括电路板本体，所述电路板本体顶部固定设有箱体，所述箱体内部设有调节机构；

所述调节机构包括推动板，所述推动板设于箱体内部，所述推动板底部设有推动杆，所述推动杆一端与箱体一侧内壁之间固定设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆外部固定设有第一弹簧，所述推动杆另一端延伸出箱体外部，所述推动杆与推动板之间设有调节板，所述调节板两侧分别与推动杆和推动板通过活动铰座活动连接，所述推动板顶部两侧均设有调节组件；

所述调节组件包括第一支撑块，所述第一支撑块固定设于推动板顶部，所述第一支撑块顶部固定连接有第一楔形块，所述第一楔形块与箱体内腔顶部之间固定设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆外部固定设有第二弹簧，所述第一楔形块一侧固定连接有第一调节块，所述第一调节块一侧固定连接有第一齿条，所述第一齿条一侧设有活动杆，所述活动杆两端分别与箱体前后两侧通过轴承连接，所述活动杆外部固定设有齿轮，所述齿轮一侧设有第二齿条，所述第二齿条与齿轮相啮合，所述第二齿条一侧固定连接有第二调节块，所述第二调节块一侧固定连接有第一滑块，所述第一滑块底部固定连接有推动块，所述箱体顶部设有固定组件，所述推动杆一端设有动力部件；

所述动力部件包括第一把手，所述第一把手固定设于推动杆一端。

优选的，所述动力部件包括第二把手，所述第二把手固定设于推动杆一端。

优选的，所述固定组件包括芯片本体，所述芯片本体设于箱体顶部，所述芯片本体底部固定连接有第二支撑块，所述第二支撑块两侧均固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板底部设有第二楔形块，所述第二楔形块与第二支撑块之间固定设有两个第三伸缩杆，两个所述第三伸缩杆外部均固定设有第三弹簧，所述芯片本体两侧均设有固定单元。