[实用新型]一种半导体封装有效
| 申请号： | 202120123925.0 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN214176031U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄宏远;张振辉;倪胜锦;陈奕武 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含：衬底，其具有第一表面；第一多个芯片，其堆叠在所述第一表面上；以及第二多个芯片，其堆叠在所述第一表面上，其中所述第一多个芯片与所述第二多个芯片对称且向心堆叠，其特征在于，所述半导体封装进一步包含：第三多个芯片，其反折堆叠在所述第一多个芯片和所述第二多个芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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