[实用新型]一种半导体封装有效
| 申请号： | 202120123925.0 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN214176031U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄宏远;张振辉;倪胜锦;陈奕武 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装，其包含：
衬底，其具有第一表面；
第一多个芯片，其堆叠在所述第一表面上；以及
第二多个芯片，其堆叠在所述第一表面上，其中所述第一多个芯片与所述第二多个芯片对称且向心堆叠，
其特征在于，所述半导体封装进一步包含：
第三多个芯片，其反折堆叠在所述第一多个芯片和所述第二多个芯片上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中位于所述第一多个芯片与所述第二多个芯片之间的空间容置控制芯片，所述控制芯片电连接至所述衬底。
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其中所述第一多个芯片和所述第二多个芯片具有第一芯片类型，且所述第三多个芯片具有不同于所述第一芯片类型的第二芯片类型。
4.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其中所述第三多个芯片的厚度比所述第一多个芯片和所述第二多个芯片的厚度薄。
5.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其中所述第一多个芯片、所述第二多个芯片和所述第三多个芯片分别经由各自的键合线键合至所述第一表面。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中位于所述第一多个芯片与所述第二多个芯片之间的空间容置存储器芯片，所述存储器芯片电连接至所述衬底。
7.一种半导体封装，其包含：
衬底，其具有第一表面；
中央芯片，其位于所述第一表面上且电连接至所述衬底；以及
第一多个芯片和第二多个芯片，其共同堆叠在所述中央芯片上，其中所述第一多个芯片与所述第二多个芯片对称且向心堆叠，
其特征在于，所述半导体封装进一步包含：
第三多个芯片，其反折堆叠在所述第一多个芯片和所述第二多个芯片上。
8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述第一多个芯片经由第一间隔物连接至所述第一表面，且所述第二多个芯片经由第二间隔物连接至所述第一表面。
9.根据权利要求7或8所述的半导体封装，其中所述第一多个芯片和所述第二多个芯片具有第一芯片类型，且所述第三多个芯片具有不同于所述第一芯片类型的第二芯片类型。
10.根据权利要求7或8所述的半导体封装，其中所述第三多个芯片的厚度比所述第一多个芯片和所述第二多个芯片的厚度薄。
11.根据权利要求7或8所述的半导体封装，其中所述第一多个芯片、所述第二多个芯片和所述第三多个芯片分别经由各自的键合线键合至所述第一表面。
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