[实用新型]一种半导体封装模具有效
| 申请号： | 202120111624.6 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN214123844U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 邹志军 | 申请（专利权）人： | 石上半导体科技（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装模具，涉及半导体封装技术领域。本实用新型中，装置主体上表面固定连接有下模和若干固定板，下模一侧面设置有若干圆盘，限位杆一侧面设置有转动柱，转动柱周侧面与圆盘内表面连接，转动柱与圆盘转动配合，限位杆内有限位柱，限位柱和限位杆滑动配合，限位柱周侧面与螺帽内表面连接，固定板内设置有滑槽，滑动板两相对侧面均设置有滑块，滑动板内设置有凹槽，上模与滑动板固定连接，上模一表面设置有注塑口，注塑口贯穿凹槽，所述凹槽内有散热装置。本实用新型通过设置散热装置，解决了传统的封装模具不能对内部封存的半导体散热的问题，使得封存成品更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
