[实用新型]一种半导体封装模具有效
| 申请号： | 202120111624.6 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN214123844U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 邹志军 | 申请（专利权）人： | 石上半导体科技（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 | ||
1.一种半导体封装模具，包括装置主体(1)、下模(2)、上模(3)、滑动板(4)、散热装置(5)、固定板(6)、限位杆(7)、限位柱(8)和螺帽(9)，其特征在于，所述装置主体(1)上表面固定连接有下模(2)和若干固定板(6)，所述下模(2)一侧面设置有若干圆盘，所述限位杆(7)一侧面设置有转动柱(701)，所述转动柱(701)周侧面与圆盘内表面连接，所述转动柱(701)与圆盘转动配合，所述限位杆(7)内有限位柱(8)，所述限位柱(8)和限位杆(7)滑动配合，所述限位柱(8)周侧面与螺帽(9)内表面连接，所述固定板(6)内设置有滑槽(601)，所述滑动板(4)两相对侧面均设置有滑块(401)，所述滑动板(4)内设置有凹槽(402)，所述上模(3)与滑动板(4)固定连接，所述上模(3)一表面设置有注塑口(301)，所述注塑口(301)贯穿凹槽(402)，所述凹槽(402)内有散热装置(5)，所述散热装置(5)与滑动板(4)固定连接，所述散热装置(5)一表面设置有热进风口(501)和冷出风口(502)，所述散热装置(5)另一表面设置有进风管(503)和出风管(504)，所述散热装置(5)内设置有热交换芯体(505)、集尘箱(506)和风机。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述上模(3)一侧面设置有若干限位孔，所述限位柱(8)和限位孔嵌套配合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述限位柱(8)周侧面设置有螺纹段，所述螺帽(9)内表面设置有螺纹孔，所述螺纹段和螺纹孔相互配合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述滑块(401)和滑槽(601)滑动配合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述上模(3)与下模(2)的位置相适应，所述上模(3)和下模(2)内均设置有储存仓。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
