[实用新型]一种免焊接的射频连接器有效
| 申请号： | 202120106777.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN213753347U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘蓓林 | 申请（专利权）人： | 刘蓓林 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/40;H01R4/26 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 孙晓林 |
| 地址： | 325603 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种免焊接的射频连接器，包括第一连接组件、第二连接组件、连接在第一连接组件和第二连接组件之间的传输组件，所述第一连接组件包括一体成型的第一连接座、连接在第一连接座底部的第一绝缘件、连接在第一绝缘件上的第一导体内芯，所述第二连接组件包括一体成型的第二连接座、连接在第二连接座底部的第二绝缘件、连接在第二绝缘件上的第二导体内芯，所述第一连接座的底部四周、第一导体内芯的外端、第二连接座的底部四周、第二导体内芯的外端均形成免焊接脚。本实用新型免焊接的射频连接器，与电路板连接时只需将连接座的免焊接脚插入电路板(PCB板)对应的连接孔内，方便射频连接器的快速安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 射频 连接器 | ||
【主权项】：
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