[实用新型]一种免焊接的射频连接器有效

专利信息
申请号: 202120106777.1 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN213753347U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 刘蓓林 申请(专利权)人: 刘蓓林
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/40;H01R4/26
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 孙晓林
地址: 325603 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 射频 连接器
【权利要求书】:

1.一种免焊接的射频连接器,包括第一连接组件、第二连接组件、连接在第一连接组件和第二连接组件之间的传输组件,其特征在于:所述第一连接组件包括一体成型的第一连接座、连接在第一连接座底部的第一绝缘件、连接在第一绝缘件上的第一导体内芯,所述第二连接组件包括一体成型的第二连接座、连接在第二连接座底部的第二绝缘件、连接在第二绝缘件上的第二导体内芯,所述第一连接座的底部四周、第一导体内芯的外端、第二连接座的底部四周、第二导体内芯的外端均形成免焊接脚。

2.根据权利要求1所述的免焊接的射频连接器,其特征在于:所述第一连接座的底部四周的免焊接脚与第一导体内芯的免焊接脚处于同一平面,所述第二连接座的底部四周的免焊接脚与第二导体内芯的免焊接脚处于同一平面。

3.根据权利要求1或2所述的免焊接的射频连接器,其特征在于:所述免焊接脚依次包括定位部、插接部、穿刺部,所述插接部呈梭形,插接部的中部形成腰型孔,所述定位部的宽度大于插接部的最大宽度。

4.根据权利要求1或2所述的免焊接的射频连接器,其特征在于:所述传输组件包括外导体、连接在外导体上的外套筒、设置在外导体内部的内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,所述外接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,所述外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,所述内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端均形成若干个内接触弹片,所述第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,所述第三绝缘件上正对内接触弹片的位置形成若干个开槽。

5.根据权利要求4所述的免焊接的射频连接器,其特征在于:所述第一连接座的内壁凸起形成第一定位块,第一绝缘件靠近第一定位块的一侧形成第一定位凹槽,所述第一定位凹槽与第一定位块贴合。

6.根据权利要求5所述的免焊接的射频连接器,其特征在于:所述第一定位块的内侧形成环形连接段,所述环形连接段的一侧形成环形收窄段,所述外导体上靠近第一连接座的外接触弹片的末端形成弧形凸面,所述弧形凸面与环形连接段贴合,环形收窄段的内径小于环形连接段的内径。

7.根据权利要求4所述的免焊接的射频连接器,其特征在于:所述第二连接座的内壁凸起形成第二定位块,第二绝缘件靠近第二定位块的一侧形成第二定位凹槽,所述第二定位凹槽与第二定位块贴合。

8.根据权利要求7所述的免焊接的射频连接器,其特征在于:所述外导体上靠近第二连接座的外接触弹片的末端形成弧形凸面,所述弧形凸面与第二连接座的内壁贴合。

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