[实用新型]一种光纤级波导芯片多输出耦合装置有效

专利信息
申请号: 202120103013.7 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN214067451U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 冯吉军;庄山庆;陈剑 申请(专利权)人: 苏州科沃微电子有限公司;上海理工大学
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 代理人: 倪继祖
地址: 215431 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种光纤级波导芯片多输出耦合装置,包括:光学平台;安装在所述光学平台上,用于固定波导芯片并调整波导芯片位置的芯片固定装置;以所述芯片固定装置为中心成品字形布置安装在所述光学平台上,用于实现锥头光纤‑波导芯片‑锥头光纤的耦合双输出检测的耦合系统;一方面用于吸附波导芯片,另一方面用于吸附锥头光纤的真空吸附系统。本实用新型可调整的自由度较多,耦合损耗较小。
搜索关键词: 一种 光纤 波导 芯片 输出 耦合 装置
【主权项】:
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