[实用新型]一种可快速散热的多层印制PCB线路板有效
申请号: | 202120099386.1 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN214046132U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 陈光旭 | 申请(专利权)人: | 陈光旭 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外壁开设有通孔,且线路板主体外壁通孔内设有元件针脚,并且线路板主体的下方设有散热底板,所述散热底板的下方开设有散热槽,且散热底板的上端面开设有针脚安装槽,并且散热底板上端面还设有线路安装槽,所述元件针脚上端固定有电子元件,且元件针脚的外壁设有第一线路和第二线路,并且第一线路和第二线路分别设置在线路板主体的上下端面。该可快速散热的多层印制PCB线路板底部设有散热结构,可以提高该装置的热量散发效率,提高该装置的冷却效果,提高该装置的使用效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 散热 多层 印制 pcb 线路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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