[实用新型]一种可快速散热的多层印制PCB线路板有效
申请号: | 202120099386.1 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN214046132U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 陈光旭 | 申请(专利权)人: | 陈光旭 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 散热 多层 印制 pcb 线路板 | ||
本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外壁开设有通孔,且线路板主体外壁通孔内设有元件针脚,并且线路板主体的下方设有散热底板,所述散热底板的下方开设有散热槽,且散热底板的上端面开设有针脚安装槽,并且散热底板上端面还设有线路安装槽,所述元件针脚上端固定有电子元件,且元件针脚的外壁设有第一线路和第二线路,并且第一线路和第二线路分别设置在线路板主体的上下端面。该可快速散热的多层印制PCB线路板底部设有散热结构,可以提高该装置的热量散发效率,提高该装置的冷却效果,提高该装置的使用效果。
技术领域
本实用新型涉及PCB线路板技术领域,具体为一种可快速散热的多层印制PCB线路板。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
现有的多层印制PCB线路板在使用的过程中不能够进行及时的散热,导致散热的效果不佳,同时在使用的时候安装的保护效果不佳,线路板的工作效率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可快速散热的多层印制PCB线路板,以解决背景技术中提出的多层印制PCB线路板在使用的过程中不能够进行及时的散热,导致散热的效果不佳,同时在使用的时候安装的保护效果不佳,线路板的工作效率不高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外壁开设有通孔,且线路板主体外壁通孔内设有元件针脚,并且线路板主体的下方设有散热底板,所述散热底板的下方开设有散热槽,且散热底板的上端面开设有针脚安装槽,并且散热底板上端面还设有线路安装槽,所述元件针脚上端固定有电子元件,且元件针脚的外壁设有第一线路和第二线路,并且第一线路和第二线路分别设置在线路板主体的上下端面。
优选的,所述元件针脚的外圈热熔固定有针脚锡封,且针脚锡封的长度大于线路板主体的厚度。
优选的,所述散热底板的外部面积与线路板主体的外部面积相等,且散热底板通过胶合固定在线路板主体的下方。
优选的,所述散热槽内部为条形,且散热槽均匀分布在散热底板的下端面。
优选的,所述针脚安装槽在散热底板上的位置与元件针脚在线路板主体上的位置相对应。
优选的,所述线路安装槽的内部宽度大于第二线路的外部宽度,且线路安装槽在散热底板上的位置与第二线路在线路板主体下端的位置相对应。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该可快速散热的多层印制PCB线路板底部设有散热结构,可以提高该装置的热量散发效率,提高该装置的冷却效果,提高该装置的使用效果。该装置的元件针脚外部设有针脚锡封,通过针脚锡封将元件针脚固定住,将元件针脚固定在线路板主体外壁通孔内,而且散热底板的底部设有散热槽,通过散热槽增加散热底板底部与空气的接触面积,提高散热底板的散热效果,而且散热底板上方设有线路安装槽,通过线路安装槽将第二线路容纳起来,避免第二线路将散热底板顶起。
附图说明
图1为本实用新型一种可快速散热的多层印制PCB线路板结构示意图;
图2为本实用新型一种可快速散热的多层印制PCB线路板图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型一种可快速散热的多层印制PCB线路板散热底板俯视图。
图中:1、线路板主体,2、电子元件,3、元件针脚,4、第一线路,5、散热底板,6、散热槽,7、针脚锡封,8、第二线路,9、针脚安装槽,10、线路安装槽。
具体实施方式
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