[实用新型]一种PCB电路板金丝焊点双面检测设备有效
| 申请号： | 202120089741.7 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN213986415U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 殷承珠 | 申请（专利权）人： | 深圳市微宸科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;B25B11/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 李崧岩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种PCB电路板金丝焊点双面检测设备，包括主体，所述主体的底端设置有工作仓，所述工作仓的内表面安装有检测机构，所述工作仓的上端外表面设置有焊接板，所述焊接板的外表面夹持有夹持机构，所述工作仓的上端外表面固定安装有安装柱，所述安装柱的一侧外表面固定连接有控制板。本实用新型中，通过设置的控制座、连接杆、转动杆和第一检测头使得当需要对焊接板进行双面焊点检测时，通过转动杆与连接杆之间的活动伸缩使得第一检测头能够进行角度及高度的调节控制，进而第一检测头能够更为精准的对焊接板的底端焊点进行检测，从而增加了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 金丝 双面 检测 设备 | ||
【主权项】：
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