[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120080545.3 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214279951U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李仲培 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的部分实施例的半导体封装结构包括：衬底，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一芯片，其设置于所述衬底的所述第一表面上；第二芯片，其设置于所述衬底的所述第一表面上并与所述第一芯片相邻；封装件，其囊封所述第一芯片及所述第二芯片；及沟槽结构，其从所述衬底的所述第二表面上凹陷并在所述第一芯片及所述第二芯片之间。本申请实施例提供的半导体封装结构提供了应力释放沟槽，因而具有良好的封装质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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