[实用新型]智能卡RFID半成品生产线有效
| 申请号： | 202120077608.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214313136U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘义清 | 申请（专利权）人： | 深圳市金冠威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65G47/91;B65G61/00 |
| 代理公司： | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人： | 黄萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种智能卡RFID半成品生产线，该生产线能够实现基板自动上料、基板带料检测、基板视觉定位、基板视觉矫正、基板自动填装芯片、基板自动绕线、芯片与线圈自动焊接及自动收料；其包括基板供料装置、校正除多张装置、第二基板校正单元、板校正单元、真空工作台、芯片供给装置、芯片装填装置、绕线装置、线圈焊接装置、收料装置，其中芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 rfid 半成品 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
