[实用新型]智能卡RFID半成品生产线

说明书

本申请公开一种智能卡RFID半成品生产线，该生产线能够实现基板自动上料、基板带料检测、基板视觉定位、基板视觉矫正、基板自动填装芯片、基板自动绕线、芯片与线圈自动焊接及自动收料；其包括基板供料装置、校正除多张装置、第二基板校正单元、板校正单元、真空工作台、芯片供给装置、芯片装填装置、绕线装置、线圈焊接装置、收料装置，其中芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种。

技术领域

本申请涉及一种智能卡RFID半成品生产线。

背景技术

智能卡生产过程涉及基板片冲孔、基板填装芯片、基板绕线、线圈与芯片焊接等工序中的一个或多个，传统工艺中，往往将上述工序拆分，由多个机台或人工完成，人工完成基板在各机台的上下料，且各机台加工完成的基板需人工收取堆放，再由搬运至下一工序的机台中，这种智能卡生产模式效率低下，且耗费大量人力和厂房空间。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种智能卡RFID半成品生产线，该智能卡RFID半成品生产线能够自动完成基板填装芯片等工序，并将加工完成的基板收集堆放。

为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：

提供一种智能卡RFID半成品生产线，包括：基板供料装置，用于储存待加工的基板；校正除多张装置,用于检测第一搬运机构从基板供料装置搬运的基板是否超过一张；第二基板校正单元，经校正除多张装置校正的基板能够通过第二搬运机构搬运至第二基板校正单元，第二基板校正单元能够对基板进行位置校正；真空工作台，其间隔设置两组，第四搬运机构能够将经第二基板校正单元校正位置的基板搬运至其中任意一真空工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合；收料装置，第四搬运机构能够将真空工作台上的基板搬运至收料装置。

优选地，第一搬运机构能够将基板料仓内的基板搬运至校正除多张装置的入口处，校正除多张装置在其入口处设有滚轮送料机构，滚轮送料机构能够将基板输送至校正除多张装置内的预设位置，校正除多张装置设有色标传感器对基板的厚度进行检测，并与预设数值比对，以判定当前基板是否超过一张。

优选地，校正除多张装置外侧设有粘吸多张收纳机构，粘吸多张收纳机构从侧面利用夹爪将超过预设厚度值的基板撤出至叠张基板暂存区域。

优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种。

优选地，两真空工作台并列布置，第四搬运机构包括第四基板吸附组件、第四垂直移动单元和第四水平移动单元，真空工作台的运动方向与第四水平移动机构的运动方向大致垂直。

优选地，芯片供给平台的一侧处于芯片供料机构的工作范围内，芯片供料机构能够将芯片按预设位置布设于芯片供给平台，芯片供给平台的另一侧处于两真空工作台的行程范围内；芯片装填装置包括：装填吸附单元、装填垂直移动单元和装填水平移动单元，装填水平移动单元横跨设置于两真空工作台及芯片供给平台上方，能够驱使装填垂直移动单元及安装于其上的装填吸附单元往复运动于两真空工作台及芯片供给平台，以将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给两真空工作台上的基板；装填吸附单元包括若干装填吸头和装填垂直往复部件，装填垂直往复部件用于驱使安装于其上的装填吸头在垂直方向独立地往复运动。

优选地，绕线装置包括绕线水平移动单元、绕线垂直移动单元和绕线单元，绕线水平移动单元横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使绕线垂直移动单元及安装于其上的绕线单元往复运动于两真空工作台，按预设顺序对两真空工作台上的基板绕设线圈。