[实用新型]装配机有效
| 申请号： | 202120076675.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214685082U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 梁鲁平;郭建;王茂松;龚伊阳 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信灯具有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;B23P19/02;B65G59/04;B65G47/90;B65G47/91;B65G57/04;B65G47/82;B65G59/06;B65G57/30;B65G43/08;B65G35/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 363000 福建省漳州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种装配机，包括输送平台、两个第一上料设备、位于两个第一上料设备之间的第二上料设备，以及位于其中一个第一上料设备与第二上料设备之间的两个第三上料设备；两个第一上料设备分别用于外壳与上盖的上料，第二上料设备用于电路板的上料，两个第三上料设备分别用于按键与硅胶的上料。第一台第一上料设备将外壳上料至输送平台上，第一台第三上料设备将按键上料至外壳内，第二台第三上料设备将硅胶上料至外壳内，第二上料设备将电路板上料至外壳内，第二台上料设备将上盖上料至外壳上，并施力使得上盖与外壳初步装配，上盖盖住外壳，初步完成电子产品的装配生产。上料及输送等操作均为自动化生产，降低了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 | ||
【主权项】：
暂无信息
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