[实用新型]一种陶瓷基板和贴片电阻有效

专利信息
申请号: 202120075337.4 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214428415U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 孙健;黄雪云;王高强 申请(专利权)人: 德阳三环科技有限公司;南充三环电子有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司
主分类号: H01C1/14 分类号: H01C1/14
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 618099 四川省德阳市泰山南路*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷基板和贴片电阻,包括陶瓷基板本体,所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕,所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次压痕,所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕,所述一次凹痕深度Tx=0.16~0.28mm,所述二次凹痕的深度Ty=0.07~0.19mm,且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。通过控制纵向凹痕和横向凹痕成型顺序以及深度,可以控制基板在烧结时的收缩率不会过大,从而控制翘曲的发生,进一步可以满足更大规格陶瓷基板的制造要求。减少了陶瓷基板的翘曲,解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。
搜索关键词: 一种 陶瓷 电阻
【主权项】:
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