[实用新型]一种陶瓷基板和贴片电阻

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷基板和贴片电阻，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕，所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次压痕，所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕，所述一次凹痕深度Tx＝0.16～0.28mm，所述二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。通过控制纵向凹痕和横向凹痕成型顺序以及深度，可以控制基板在烧结时的收缩率不会过大，从而控制翘曲的发生，进一步可以满足更大规格陶瓷基板的制造要求。减少了陶瓷基板的翘曲，解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。

技术领域

本实用新型用于贴片电阻领域，特别是涉及一种陶瓷基板和贴片电阻。

背景技术

贴片电阻(SMD Resistor)是指将包含金属粉和玻璃釉粉混合物的电子浆料印刷在陶瓷基板上制成的电阻器，其具有：组装密集度高、产品体积小；电焊连接点稳定，可适应再流焊和波峰焊；可靠性高、电频特性好，电磁和射频干扰小；易于实现自动化生产等优点。

贴片电阻因其具有以上优异的性能被广泛应用于高端计算机、工业设备、自动控制设备、医疗设备、高科技多媒体电子设备等领域。近年来随着经济的快速增长，国内外片阻市场年需求量也逐年递增，大规模的市场需求，对产品的生产效率提出了更高的要求。

在大规格集成电路中大量电路元件被需求的情况下，现有规格基板的生产效率是无法满足当下日益增加的市场需求的。因此，有必要进行大规格陶瓷基板的开发以解决当下贴片电阻生产效率低的问题，但是陶瓷基板规格变大会产生翘曲等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种陶瓷基板和贴片电阻，减少了陶瓷基板的翘曲，解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

第一方面，一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕，所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次凹痕，所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕，所述一次凹痕深度Tx＝0.16～0.28mm，所述二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本体具有成片区域，所述陶瓷基板本体在所述成片区域的外围留有白边，所述纵向凹痕和横向凹痕贯穿所述成片区域，并将所述陶瓷基板本体划分为多个区块。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本体呈矩形，所述白边包括上下两侧的二次白边和左右两边的一次白边，所述纵向凹痕贯穿二次白边，所述横向凹痕超出成片区域边界h＝0.30～0.70mm，所述横向凹痕未贯穿一次白边。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述一次白边设有若干辨识圆弧。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述辨识圆弧的半径R＝0.50～1.50mm，所述辨识圆弧的圆心偏离陶瓷基板本体边界长度L＝0.10～0.40mm。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本体的一个拐角处设有辨识角，所述辨识角的尺寸C1＝0.5～1.5mm。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本体的其它拐角处设有倒角，所述倒角的尺寸C2＝ 0.2～1.0mm，且同一所述陶瓷基板本体的C1＞C2。

第二方面，一种贴片电阻，包括第一方面中任一实现方式所述的陶瓷基板。