[实用新型]一种立式外壳免焊锡弹片结构有效
| 申请号： | 202120073579.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213937759U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 郑伟杰 | 申请（专利权）人： | 广东电邦新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人： | 李艳杰 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立式外壳免焊锡弹片结构，属于电源适配器技术领域，包括上壳、PCB板本体和下壳，所述下壳的表面固定有第一挡边和第三挡边，所述第一挡边的一侧一体成型有第二挡边，所述第二挡边和第一挡边之间组成第一容纳腔。本装置通过弹片的顶压来对PCB板本体进行固定，使PCB板本体能够无需使用人工对L、N两端进行引线焊接，并无需用白胶来固定引线的方式，节省了人工点白胶的工位和白胶物料，同时降低了操作人员的工作强度，提高了生产效率，同时节省了企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 外壳 焊锡 弹片 结构 | ||
【主权项】：
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