[实用新型]一种立式外壳免焊锡弹片结构有效
| 申请号： | 202120073579.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213937759U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 郑伟杰 | 申请（专利权）人： | 广东电邦新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人： | 李艳杰 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 立式 外壳 焊锡 弹片 结构 | ||
1.一种立式外壳免焊锡弹片结构，包括上壳(14)、PCB板本体(8)和下壳(11)，其特征在于：所述下壳(11)的表面固定有第一挡边(3)和第三挡边(12)，所述第一挡边(3)的一侧一体成型有第二挡边(7)，所述第二挡边(7)和第一挡边(3)之间组成第一容纳腔，所述第一容纳腔的内部安装有第一弹片(5)，所述第一挡边(3)、第二挡边(7)和第三挡边(12)之间组成第二容纳腔，所述第二容纳腔的内部安装有第二弹片(6)，所述上壳(14)与下壳(11)的内部结构相同，所述PCB板本体(8)安装于上壳(14)和下壳(11)的内部，所述PCB板本体(8)的L、N两端分别与第一弹片(5)和第二弹片(6)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述第一弹片(5)和第二弹片(6)的表面开设有定位孔(4)，所述下壳(11)的表面一体成型有与定位孔(4)相匹配的卡块(2)，所述卡块(2)卡合于定位孔(4)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述第一弹片(5)和第二弹片(6)通过第一挡边(3)相隔开。
4.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述第一容纳腔和第二容纳腔的内壁固定有卡槽(9)，所述上壳(14)的内壁固定有限位槽(13)，所述PCB板本体(8)卡合于卡槽(9)和限位槽(13)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述上壳(14)和下壳(11)的表面开设有DC线卡位(10)，两组所述DC线卡位(10)的内部卡合有DC线。
6.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述下壳(11)的表面开设有固定柱(1)，所述上壳(14)的表面安装有固定孔(15)，所述固定柱(1)插接于固定孔(15)的内部。
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