[实用新型]一种硅片载具检测装置有效
| 申请号： | 202120069511.4 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214203621U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王相军;梁建;戴洪烨;鱼科军 | 申请（专利权）人： | 上海釜川智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 于刚 |
| 地址： | 201808 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片载具检测装置，包括机械手勾取组件、载具、感应部和磁铁部，所述机械手勾取组件上固定安装有感应部，所述感应部的底部转动安装有旋转轴，所述磁铁部转动安装在旋转轴上，所述感应部与磁铁部通过磁感应方式传输信号，所述载具上固定安装有横杆，所述机械手勾取组件与载具卡接配合，通过感应部和磁铁部磁感应方式进行压篮检测，不受环境内雾气等干扰条件影响，能够显著提高检测的可靠性，同时此检测装置反应灵敏，能及时异常做出反应，有效降低因异常带来的设备或产品损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海釜川智能科技股份有限公司，未经上海釜川智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120069511.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：浇注机
- 下一篇：一种自控式箱式换热机组
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
