[实用新型]一种硅片载具检测装置有效
申请号: | 202120069511.4 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214203621U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 王相军;梁建;戴洪烨;鱼科军 | 申请(专利权)人: | 上海釜川智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 201808 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片载具检测装置,包括机械手勾取组件、载具、感应部和磁铁部,所述机械手勾取组件上固定安装有感应部,所述感应部的底部转动安装有旋转轴,所述磁铁部转动安装在旋转轴上,所述感应部与磁铁部通过磁感应方式传输信号,所述载具上固定安装有横杆,所述机械手勾取组件与载具卡接配合,通过感应部和磁铁部磁感应方式进行压篮检测,不受环境内雾气等干扰条件影响,能够显著提高检测的可靠性,同时此检测装置反应灵敏,能及时异常做出反应,有效降低因异常带来的设备或产品损害。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体是一种硅片载具检测装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如硅片就是采用半导体制作的器件。
在半导体及太阳能槽式自动清洗行业, 由于槽体热胀冷缩,常出现机械手不能有效勾取到位于处理槽内的硅片载具,导致硅片载具在悬空移动中掉落,或出现机械手上下移动时处理槽有遗留硅片载具,机械手仍然再次往反应槽内放置硅片载具,导致压篮故障。针对这一异常,为降低异常带来的意外损失,行业内通常会在机械手上安装传感器,目的是确认硅片载具有真实被勾取走,或真实与勾取装置分离,受工况环境的影响,检测的方法及传感器的选择局限性较大,市面上设备通常使用的光电传感器或超声波传感器常出现误报警情况,导致设备非正常停机,现急需一种硅片载具检测装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片载具检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种硅片载具检测装置,包括机械手勾取组件、载具、感应部和磁铁部,所述机械手勾取组件上固定安装有感应部,所述感应部的底部转动安装有旋转轴,所述磁铁部转动安装在旋转轴上,所述感应部与磁铁部通过磁感应方式传输信号,所述载具上固定安装有横杆,所述机械手勾取组件与载具卡接配合。
进一步的,所述磁铁部与旋转轴转动配合的位置位于磁铁部的三分之一处。
进一步的,所述机械手勾取组件靠近载具的一侧固定安装有钩针,所述载具上设置有凹槽。
进一步的,所述机械手勾取组件与驱动组件固定连接。
进一步的,所述感应部与数据处理器通过数据线缆连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过感应部和磁铁部磁感应方式进行压篮检测,不受环境内雾气等干扰条件影响,能够显著提高检测的可靠性,同时此检测装置反应灵敏,能及时异常做出反应,有效降低因异常带来的设备或产品损害。
附图说明
图1为本实用新型中无篮状态的结构示意图。
图2为本实用新型中有篮状态的结构示意图。
图中:1-机械手勾取组件,2-载具,3-感应部,4-磁铁部,5-旋转轴,6-横杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海釜川智能科技股份有限公司,未经上海釜川智能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120069511.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:浇注机
- 下一篇:一种自控式箱式换热机组
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造