[实用新型]基于三工位的晶圆翻转夹持装置有效
| 申请号： | 202120064022.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214175997U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孙进;雷震霆;刘芳军;杨志勇 | 申请（专利权）人： | 扬州大学;扬州思普尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青;许春光 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 基于三工位的晶圆翻转夹持装置，通过夹持推进机构，不仅能实现夹持手臂的扩张，而且还能实现晶圆受力均匀不易损伤晶圆，进而能实现无损夹持多种尺晶圆。通过夹持手臂旋转机构，可以实现晶圆的翻转。本实用新型依靠吸附进行夹持晶圆的，在抓取时不会在物件表面留下痕迹和不会损伤晶圆，实现无损搬运。通过以上装置避免了晶圆在夹持中出现受力不均匀现象，改进晶圆单一夹持的短板和同一装置实现多尺寸晶圆的翻转和夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三工位 翻转 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
