[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120060475.5 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN215988733U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 余占清;刘佳鹏;蔡放;曾嵘;赵彪;陈政宇;吴锦鹏 | 申请（专利权）人： | 清华大学;清华四川能源互联网研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/13;H01L23/14;H01L29/744 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 张迎新;史光伟 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括芯片，所述芯片第一表面的边缘设有第一电极；所述第一电极上设有第一电极金属环；所述第一电极金属环上设有第一电极连接环；所述第一电极与所述第一电极金属环通过压力接触；所述第一电极金属环与所述第一电极连接环通过压力接触。本实用新型的芯片封装结构使得在集成门极换流晶闸管封装结构中，一方面极大缩短了门极连接环与阴极连接环的间距、降低了换流电感，另一方面保证了腔体内部的真空度；通过在外侧安装聚丙烯等材料制造的芯片固定环，易于实现芯片的安装定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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