[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，

所述芯片第一表面的边缘设有第一电极；

所述第一电极上设有第一电极金属环；

所述第一电极金属环上设有第一电极连接环；

所述第一电极与所述第一电极金属环通过压力接触；

所述第一电极金属环与所述第一电极连接环通过压力接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述芯片封装结构还包括第二电极金属片和第二电极金属块，

所述第二电极金属片的两个表面平整，所述第二电极金属片的一个表面与所述芯片第一表面上的第二电极贴合，所述第二电极金属片的另一个表面与所述第二电极金属块的一个端面贴合。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述第二电极金属片及所述第二电极金属块与所述第二电极金属片贴合的一端的周边外沿通过隔离环与所述第一电极金属环隔离开。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述第一电极金属环周边外沿设有芯片固定环，所述芯片固定环的内沿接触固定所述芯片，所述芯片固定环的高度不小于所述第一电极金属环的高度与所述芯片厚度之和。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述芯片封装结构包括封装伞裙，所述芯片固定环设于所述封装伞裙的腔内；

所述第一电极连接环由所述隔离环的周边向外延伸，经过所述芯片固定环的边沿从所述封装伞裙一端的边沿向外延伸。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述隔离环的外沿周边设有隔离垫片。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述隔离环的外沿周边设有第二电极连接环，所述第二电极连接环与所述第一电极连接环之间设有所述隔离垫片，所述第二电极连接环与所述第二电极金属块固定连接；

所述封装伞裙一端、第一电极连接环、隔离环、隔离垫片、第二电极连接环、第二电极金属块间为气密性连接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述第一电极金属环和第一电极连接环通过铜箔连接在一起，所述铜箔向内弯折；

所述铜箔向内弯折处设有蝶形弹簧，所述蝶形弹簧为2个碟簧背靠背对放在一起安装组成，所述蝶形弹簧通过弹簧固定片固定于所述铜箔向内弯折处。

9.根据权利要求7所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述气密性连接为焊接，所述第一电极连接环与第二电极连接环之间的密封方式是经过所述第二电极金属块与隔离环的焊接实现。

10.根据权利要求8或9所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述芯片为集成门极换流晶闸管芯片；

所述第一电极为门极；

所述第一电极金属环为门极环；

所述第一电极连接环为门极连接环；

所述第二电极为阴极；

所述第二电极金属片为阴极片；

所述第二电极金属块为阴极块；

所述第二电极连接环为阴极连接环。

11.根据权利要求10所述的一种芯片封装结构，其特征在于，

所述隔离环为陶瓷隔离环；

所述芯片固定环由聚丙烯制成；

所述封装伞裙为陶瓷伞裙。