[实用新型]一种用于电子元器件加工的点胶装置有效

专利信息
申请号: 202120051904.2 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN215313544U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 罗德材 申请(专利权)人: 南京领阳电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B08B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子元器件加工的点胶装置,包括工作台、真空泵、吸附孔和吸附罩,所述工作台底端中部设置有所述真空泵,所述工作台上端设置有所述吸附孔,所述工作台内设置有所述吸附罩,所述吸附罩一侧壁上设置真空管,所述工作台上端两侧设置有支撑框架,所述支撑框架上设置有滑动套,所述滑动套一侧壁上设置有电动推杆。有益效果在于:本实用新型通过设置真空泵、吸附孔、吸附罩和真空管,在装置使用过程中,将电子元件放在工作台上,然后真空泵通过真空管、吸附罩以及吸附孔可将电子元件吸附固定在工作台上,一方面使电子元件在加工过程不会发生移位,另一方面不会对电子元件造成损坏,保证装置的加工效果,提高装置实用性。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 加工 装置
【主权项】:
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