[实用新型]一种用于电子元器件加工的点胶装置

权利要求书

1.一种用于电子元器件加工的点胶装置，其特征在于：包括工作台(1)、真空泵(14)、吸附孔(15)和吸附罩(17)，所述工作台(1)底端中部设置有所述真空泵(14)，所述工作台(1)上端设置有所述吸附孔(15)，所述工作台(1)内设置有所述吸附罩(17)，所述吸附罩(17)一侧壁上设置真空管(16)，所述工作台(1)上端两侧设置有支撑框架(12)，所述支撑框架(12)上设置有滑动套(7)，所述滑动套(7)一侧壁上设置有电动推杆(6)，所述滑动套(7)底端设置有气缸(8)，所述气缸(8)底端设置有安装板(9)，所述安装板(9)底端设置有胶筒(3)，所述胶筒(3)底端设置有针头(2)，所述胶筒(3)一侧壁上设置有气管(5)，所述气管(5)一端设置有气泵(4)，所述胶筒(3)一侧设置有吸气罩(13)，所述吸气罩(13)内设置有活性炭网(18)，所述吸气罩(13)一侧壁上设置有抽管(10)，所述抽管(10)一端设置有抽风机(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的点胶装置，其特征在于：所述真空泵(14)与所述工作台(1)通过螺钉连接，所述吸附孔(15)成型于所述工作台(1)上，所述吸附罩(17)与所述工作台(1)通过螺钉连接，所述真空管(16)与所述吸附罩(17)以及所述真空泵(14)均插接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的点胶装置，其特征在于：所述支撑框架(12)与所述工作台(1)通过螺钉连接，所述滑动套(7)与所述支撑框架(12)滑动连接，所述电动推杆(6)与所述滑动套(7)通过螺钉连接，所述电动推杆(6)另一端与所述支撑框架(12)通过螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的点胶装置，其特征在于：所述气缸(8)与所述滑动套(7)通过螺钉连接，所述安装板(9)与所述气缸(8)通过螺钉连接，所述胶筒(3)与所述安装板(9)通过卡槽连接，所述针头(2)与所述胶筒(3)插接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的点胶装置，其特征在于：所述气管(5)与所述胶筒(3)插接，所述气管(5)另一端与所述气泵(4)插接，所述气泵(4)与所述支撑框架(12)通过螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的点胶装置，其特征在于：所述吸气罩(13)与所述安装板(9)通过螺钉连接，所述活性炭网(18)与所述吸气罩(13)通过卡槽连接，所述抽管(10)与所述吸气罩(13)插接，所述抽管(10)另一端与所述抽风机(11)插接，所述抽风机(11)与所述支撑框架(12)通过螺钉连接。