[实用新型]一种反应腔装置有效
申请号: | 202120045068.7 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN213878020U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 邱勇;吴堃;张朋兵;陈世名 | 申请(专利权)人: | 上海谙邦半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/683;G03F7/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201306 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种反应腔装置,包括:反应腔主体;位于所述反应腔主体内的晶圆承载平台,所述晶圆承载平台的表面适于放置晶圆,所述晶圆承载平台沿着晶圆承载平台的上表面包括若干个间隔的温控区域,各温控区域之间具有热隔离通道。所述反应腔装置能够提高晶圆表面反应的均匀性和对称性。 | ||
搜索关键词: | 一种 反应 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海谙邦半导体设备有限公司,未经上海谙邦半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120045068.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种计量检测用全自动血细胞分析仪
- 下一篇:一种基于物联网技术的能源管控装置