[实用新型]主板用散热机构有效

专利信息
申请号: 202120043499.X 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN214704845U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 张迎宾 申请(专利权)人: 杭州小竹科技有限公司
主分类号: G07F17/32 分类号: G07F17/32;G07F9/00
代理公司: 杭州天牧专利代理事务所(普通合伙) 33407 代理人: 俞昊文
地址: 310000 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了主板用散热机构,包括主板本体,主板本体的顶部设置有CPU,主板本体的底部设置有内存条,内存条位于CPU的正下方,CPU的正上方设置有导热板,导热板的底部覆盖设置有硅脂片,硅脂片的另一侧覆盖设置在CPU上,导热板的顶部固定安装有散热片,散热片有若干个并沿左右方向均匀分布,导热板的前后两端固定安装有两个左右对称的上固定头,内存条的底部通过另一硅脂片覆盖设置有内存传热板,内存传热板的前后两端固定安装有两个左右对称设置的下固定头,上固定头上固定安装有弹性绳的一端,弹性绳的另一端固定安装有螺纹头,下固定头上贯穿开设有通槽,螺纹头穿过通槽并螺纹安装有限位螺母。
搜索关键词: 主板 散热 机构
【主权项】:
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