[实用新型]主板用散热机构

权利要求书

1.主板用散热机构，包括主板本体(7)，其特征在于：所述主板本体(7)的顶部设置有CPU(6)，所述主板本体(7)的底部设置有内存条(19)，所述内存条(19)位于CPU(6)的正下方，所述CPU(6)的正上方设置有导热板(9)，所述导热板(9)的底部覆盖设置有硅脂片(8)，所述硅脂片(8)的另一侧覆盖设置在CPU(6)上，所述导热板(9)的顶部固定安装有散热片(5)，所述散热片(5)有若干个并沿左右方向均匀分布，所述导热板(9)的前后两端固定安装有两个左右对称的上固定头(10)，所述内存条(19)的底部通过另一硅脂片(8)覆盖设置有内存传热板(17)，所述内存传热板(17)的前后两端固定安装有两个左右对称设置的下固定头(18)，所述上固定头(10)上固定安装有弹性绳(20)的一端，弹性绳(20)的另一端固定安装有螺纹头(21)，所述下固定头(18)上贯穿开设有通槽，所述螺纹头(21)穿过通槽并螺纹安装有限位螺母(22)，所述导热板(9)和内存传热板(17)通过弹性绳(20)固定安装在主板本体(7)上。

2.根据权利要求1所述的主板用散热机构，其特征在于：所述主板本体(7)上贯穿开设有安装孔(1)，所述安装孔(1)有若干个并环绕主板本体(7)设置，所述安装孔(1)滑动放置有螺杆(11)，所述螺杆(11)的顶部固定安装有螺帽(12)，所述螺帽(12)的正上方设置有旋钮(15)，所述旋钮(15)的底部固定安装有卡头(13)并卡接设置在螺帽(12)上，所述旋钮(15)的顶部通过连接片固定连接扣钮(16)。

3.根据权利要求2所述的主板用散热机构，其特征在于：所述旋钮(15)上环绕开设有防滑纹(14)。

4.根据权利要求1所述的主板用散热机构，其特征在于：所述主板本体(7)的前后两侧对称卡接安装有卡座(4)，所述卡座(4)的顶部固定安装有上通风板(2)，卡座(4)的底部固定安装有下通风板(3)。

5.根据权利要求4所述的主板用散热机构，其特征在于：所述上通风板(2)上开设有通风槽并正对散热片(5)，下通风板(3)上开设有通风槽并正对内存传热板(17)。

6.根据权利要求4所述的主板用散热机构，其特征在于：所述上通风板(2)的上下长度大于下通风板(3)的上下长度。

7.根据权利要求1所述的主板用散热机构，其特征在于：所述主板本体(7)的四个边角上卡接安装有边角护垫。