[实用新型]一种紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 202120027478.9 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN213845269U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孙智江;王书昶;田勇 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种紫外LED封装结构，包括透光灯罩、铝基板和导热层，透光灯罩的开口处与所述铝基板之间密封设置有导热层，用于将透光灯罩开口处部分热量快速引流；导热层沿铝基板延伸方向上具有一个散热端，导热层的热传导系数大于所述铝基板的热传导系数，铝基板密封固定在导热层内表面，导热层密封固定在所述透光灯罩的开口端内壁上，使得透光灯罩内部形成一密闭空间，透光灯罩与铝基板密封连接工艺产生的热量通过采用导热层分流至透光灯罩的内腔中或透光灯罩外，进而使得传导至紫外LED芯片处的温度峰值降低至，防止芯片与铝基板连接处局部温度过高，导致紫外LED芯片损坏或掉落，提高成品合格率，延长成品使用寿命，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海迪科（南通）光电科技有限公司，未经海迪科（南通）光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120027478.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混光模组及采用该混光模组的显示装置
- 下一篇：带防尘盖的插座
- 同类专利
- 专利分类
