[实用新型]一种紫外LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种紫外LED封装结构，包括透光灯罩、铝基板和导热层，透光灯罩的开口处与所述铝基板之间密封设置有导热层，用于将透光灯罩开口处部分热量快速引流；导热层沿铝基板延伸方向上具有一个散热端，导热层的热传导系数大于所述铝基板的热传导系数，铝基板密封固定在导热层内表面，导热层密封固定在所述透光灯罩的开口端内壁上，使得透光灯罩内部形成一密闭空间，透光灯罩与铝基板密封连接工艺产生的热量通过采用导热层分流至透光灯罩的内腔中或透光灯罩外，进而使得传导至紫外LED芯片处的温度峰值降低至，防止芯片与铝基板连接处局部温度过高，导致紫外LED芯片损坏或掉落，提高成品合格率，延长成品使用寿命，降低封装成本。

技术领域

本实用新型涉及紫外LED结构领域，尤其涉及一种紫外LED封装结构。

背景技术

紫外线根据波长不同有不同的分类，而UVC即为紫外线中波长为200-280nm的短波线段，简称UVC紫外线。与传统的紫外汞灯相比紫外LED光源具有：节能省电不含汞，光束角小所需要透镜少，体积小不易碎，响应速度快，使用寿命长，发热少使用安全等优点。UVCLED杀菌消毒效果显著，在一定剂量和距离下，几秒到几十秒就能把常见细菌杀灭。

紫外线之穿透能力并不如想象中之高，紫外LED芯片的发光波长为200-280nm，因此采用石英材质的灯罩来增强紫外线穿透率，由于PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，所以采用PCB铝基板作为紫外LED芯片的导热板，而石英的熔点高达一千多度，紫外LED芯片焊接所需的温度较低，这就导致透光灯罩与铝基板密封连接工艺过程中，高温通过铝基板传递至紫外LED芯片处，造成铝基板与紫外LED芯片之间的焊接点软化造成芯片脱离，降低后续使用寿命，增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种紫外LED封装结构，解决透光灯罩与铝基板密封连接工艺过程中，高温通过铝基板传递至紫外LED芯片处，造成铝基板与紫外LED芯片之间的焊接点软化造成芯片脱离的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、铝基板、透光灯罩，所述铝基板部分设置在所述透光灯罩内，并与透光灯罩进行密封固定，且透光灯罩内部真空，铝基板在透光灯罩外的一端上设有电连接触点，铝基板内设置有电路，所述紫外LED芯片固定在所述铝基板上位于透光灯罩内一端，且所述电连接触点、紫外LED芯片均与所述电路连接，其特征在于：

所述透光灯罩的开口处与所述铝基板之间密封设置有导热层，用于将透光灯罩开口处部分热量快速引流；

所述导热层沿铝基板延伸方向上具有一个散热端，所述导热层的热传导系数大于所述铝基板的热传导系数。

进一步的，所述透光灯罩的开口端内壁上开设有至少一道环形传热凹槽，所述导热层外表面设置有刚好可嵌入环形传热凹槽的环形传热凸键。

进一步的，所述导热层内表面设置有定位凸键，所述铝基板上对应导热层处的表面设置有与各定位凸键配合形成多密封的若干定位凹槽。

进一步的，所述散热端位于铝基板靠近紫外LED芯片的一端，并位于透光灯罩内，或散热端位于铝基板远离紫外LED芯片的一端，并位于透光灯罩外，可以使得熔接固定时散热更快，防止紫外LED芯片脱落或损坏；

进一步的，所述导热层的散热端为径向尺寸大于导热层本体外径的回转体结构。

进一步的，所述回转体结构为喇叭状，增大散热效果。

进一步的，所述铝基板材质为导热率高的氮化铝散热铝基板，且铝基板上设置有PCB电路。

进一步的，所述透光灯罩材质为石英玻璃，增强紫外线的透光率。

进一步的，所述导热层材质采用陶瓷导热，传热效果好，避免局部过热损坏铝基板。

本实用新型的优点在于：