[实用新型]一种接地压力分布均匀的轮胎有效

专利信息
申请号: 202120016831.3 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN214324814U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 马宝国;田宗波;于建忠 申请(专利权)人: 赛轮集团股份有限公司
主分类号: B60C11/117 分类号: B60C11/117;B60C11/03;B60C13/00
代理公司: 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 代理人: 李丹凤
地址: 266045 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于轮胎结构技术领域,公开了一种接地压力分布均匀的轮胎。该轮胎的第一胎冠弧的半径TR1与所述轮胎名义断面宽NSW的比值范围为3.5<TR1/NSW<5,所述第二胎冠弧的半径TR2与所述轮胎名义断面宽NSW的比值范围0.7<TR2/NSW<1,所述胎肩弧的半径SR为20mm<SR<40mm,第一胎冠弧的长度L1与轮胎两端两胎肩点P之间的距离TAW之间的比值范围0.26<L1/TAW<0.30,第二胎冠弧的长度L2与轮胎两端两胎肩点P之间的距离TAW之间的比值范围0.2<L2/TAW<0.24。该轮胎的接地压力更加均匀。
搜索关键词: 一种 接地 压力 分布 均匀 轮胎
【主权项】:
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