[发明专利]温度测量微型芯片工具在审
| 申请号： | 202111679546.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114483006A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李牧;刘伟;赵庆;翟小强;付加胜;张瑞凇;王振;唐雷;罗良波 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气集团有限公司;中国石油集团工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | E21B47/07 | 分类号： | E21B47/07;E21B47/017;E21B47/01;E21B47/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨丹;郝博 |
| 地址： | 100007 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度测量微型芯片工具，通过设置球形壳体，将温度探测探头、电路板固定于球形壳体内部，将温度探测探头固定于球形壳体外表面；通过设置温度探测探头，实现在钻完井过程中感知整个井筒中的温度；通过设置电路板，可以将温度探测探头感知到的温度进行测量、数据处理和传输；通过设置电池，可以为所述微型芯片工具供电。本发明实施例可以在钻完井全过程中对整个井筒进行温度测量，降低温度测量成本，提高温度测量灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测量 微型 芯片 工具 | ||
【主权项】：
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